熱接觸性蕁麻疹的病因及發(fā)病機(jī)制有哪些
熱接觸性蕁麻疹作為蕁麻疹中比較復(fù)雜的一種,該病的發(fā)生一般是由皮膚局部受熱后在局部發(fā)生風(fēng)團(tuán)伴瘙癢,1小時(shí)后消退,大家對于該病一定要多加注意了,一旦發(fā)生給患者的健康帶來的危害是很大的,下面就為大家來介紹下熱接觸性蕁麻疹的病因及發(fā)病機(jī)制有哪些。
(一)病因
MiChaelsson和Ros報(bào)告在3個(gè)家族中有9名患者,認(rèn)為本病是一自身顯性遺傳疾病。本病夏季多見,刺激因素可以是溫水、火、火爐、陽光、散熱器、熱飲料和食物等。但有些患者不是對上述每一個(gè)熱刺激都起反應(yīng)。
(二)發(fā)病機(jī)制
1.與IgE和過敏的關(guān)系
雖然患者中過敏性疾病發(fā)生率高,但不能證明本病與過敏性有肯定的關(guān);颊哐逯蠭gE不升高,將患者血清注射到正常人皮膚內(nèi)不產(chǎn)生風(fēng)團(tuán)。患者血清中未發(fā)現(xiàn)有特異性IgE抗體和其他抗體。從發(fā)病機(jī)制上本病可分I和II型。
2.與組胺和補(bǔ)體的關(guān)系
I型熱接觸性蕁麻疹與肥大細(xì)胞和組胺有關(guān):I型中肥大細(xì)胞和嗜堿性粒細(xì)胞叁與其發(fā)病,它們能釋放介質(zhì)且沒有補(bǔ)體改變。家族性熱接觸性蕁麻疹中肥大細(xì)胞和嗜堿性粒細(xì)胞脫顆粒,血清組胺水平升高。發(fā)現(xiàn)患者上臂加熱后,回流的靜脈血中組胺水平增高,比激發(fā)試驗(yàn)前組胺濃度高10-15倍。高峰5-15分鐘時(shí),至60分鐘時(shí)有輕度升高。另外,還有非組胺的平滑肌收縮活性介質(zhì)(SMoothmusclecontractingactivity)。Atkins等還發(fā)現(xiàn),合并嗜中性化學(xué)趨化因子不升高。系統(tǒng)和局部應(yīng)用抗組胺藥能抑制該型風(fēng)團(tuán)產(chǎn)生。本病中總補(bǔ)體和分補(bǔ)體無改變。
Ⅱ熱接觸性蕁麻疹與補(bǔ)體有關(guān):該型蕁麻疹血總補(bǔ)體水平降低,C3降低,B因子消失,C4、C5正常。補(bǔ)體活化經(jīng)過旁路途徑。也有報(bào)告C3、C4、C1降低,補(bǔ)體活化通過經(jīng)典途徑。本病形成機(jī)制可能是熱引起患者血或組織產(chǎn)生新的分子或使分子發(fā)生改變,進(jìn)一步激活補(bǔ)體形成過敏毒素,引起皮膚水腫。
通過以上的介紹,相信你對熱接觸性蕁麻疹的病因及發(fā)病機(jī)制也都了解了吧。如果你還有更多有關(guān)蕁麻疹方面的知識疑問,可以咨詢我們的在線專家,專家會給你做詳細(xì)的介紹。
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